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                  泰凌微电子获升Zigbee联盟会员至“参与者”级别

                  2018-11-12

                  近日,泰凌微电子向Zigbee联盟提交申请,自2018年11月起升级为参与者成员(Participant Member)。


                  泰凌微电子加入Zigbee联盟多年,同时也是Zigbee联盟中国成员组(ZMGC)的成员,一直致力于无线物联网芯片的研发和设计,拥有一系列完整的高集成低功耗无线芯片,工作模式包括多模、Zigbee、蓝牙低功耗、蓝牙mesh、6LoWPAN/Thread、HomeKit、ANT、2.4G专有等行业主流标准协议。泰凌微电子的兼容平台也通过了最新的Zigbee认证,全方位支持Zigbee 3.0协议并具备Green Power功能。

                   

                  Telink有两颗多模物联网无线芯片可用于Zigbee市场



                  TLSR8258

                  TLSR8269

                  Supported Standard

                  Zigbee  3.0 / RF4CE

                  6LoWPAN  / Thread

                  Bluetooth  LE 5.0  /

                  Bluetooth  Mesh /

                  HomeKit

                  Zigbee  3.0 / RF4CE

                  6LoWPAN  / Thread

                  Bluetooth  LE 5.0 /

                  Bluetooth  Mesh /

                  HomeKit       

                  MCU

                  32bit,  up to 48MHz

                  32bit,  up to 48MHz

                  SRAM

                  64KB

                  32KB

                  Flash

                  512KB

                  512KB

                  Built-in  Clock

                  Embedded  32kHz / 24MHz

                  Embedded  32kHz / 32MHz

                  Tx

                  +10dBm

                  +7dBm

                  Rx

                  -96dBm@BLE  1Mbps

                  -99.5dBm@Zigbee  250kbps

                  -93dBm@BLE  2Mbps

                  -99dBm@BLE  500kbps

                  -101dBm@BLE  125kbps

                  -92dBm@BLE  1Mbps

                  -97dBm@Zigbee  250Kbps

                  -88dBm@2.4G  proprietary 2Mbps

                  Built-in  Power

                  LDO  & DCDC

                  LDO

                  Power  Supply

                  1.8V ~  3.6V

                  1.9V ~  3.6V

                  Power Consumption

                  5.3mA@Rx_fullchip

                  5.4mA@Tx  0dBm_fullchip

                  <1uA@sleep+SRAM

                  0.4uA@sleep

                  12mA@Rx_transceiver

                  15mA@Tx0dBm_transceiver

                  10uA@suspend(SRAM)

                  1.7uA@deepsleep(IO_Wakeup)

                  GPIOs

                  32 /  17

                  36 /  21

                  A rich  set of I/Os

                  DMIC

                  AMIC

                  I2S

                  Stereo  Audio

                  SPI

                  I2C

                  UART

                  USB

                  SW

                  7816  Protocol

                  DMIC

                  AMIC

                  Mono  Audio

                  SPI

                  I2C

                  UART

                  USB

                  SW

                  PWM

                  6

                  6

                  ADC

                  14

                  14

                  Package

                  QFN48  / QFN32

                  QFN48  / QFN32

                  Operating  Temperature

                  -40 ~  +125

                  -40 ~  +125

                  目前,泰凌微电子的Zigbee芯片已成功在若干重点客户实现量产


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